中国半导体投入7nm 外资：良率才是挑战

中国半导体设备展（Semicon China）于3月14－16日在上海举行，外资观察到的趋势之一是，中国半导体厂投入先进技术，追赶全球同业。其中，中芯国际宣誓投入7nm，企图跻身全球五大半导体厂。对此前外资半导体分析师程正桦表示：「国家力量支持，谁都可做（先进制程），但良率是一大挑战。」

外资麦格理证券在最新法人报告中指出，本周举行的上海Semicon China展览，有三大趋势。一是中国半导体厂持续投入先进技术，追赶全球同业；；二是中国半导体供应链正在逐步壮大中，厂商明显增加；三是大中华地区厂商，今年都在抢进车用半导体市场。

麦格理表示，在官方政策及资金支持下，中国IC供应链不论是技术能力或规模，均快速成长；估计今明两年中国IC产业整体营收，成长率将达2成，超越全球平均增幅。

麦格理列出Semicon China展览中，较受关注的厂商。首先是从事晶圆制造的中芯国际；虽然远远落后台积电，不过已宣布要发展7nm，若技术能力能够追赶得上企图心，中芯将成全球第五家发展7nm的晶圆厂，与台积、三星、格罗方德、英特尔齐名。

不过前外资半导体分析师程正桦表示，中国确实可以从事晶圆制造，也有投入庞大资本支出的本钱，「有国家力量的支持，谁都可以做（先进晶圆制程），只是良率是一大挑战。」不愿具名的美系分析师则表示，「中芯做7nm，若2025年前量産，就算很厉害了。」

除中芯外，江苏长电也受关注。麦格理指出，中国半导体封装厂，因受惠车用电子及物联网的应用越来越多，得以在此次展出覆晶、SiP（系统级封装）等能力。其中江苏长电则力图跻身全球一线封装厂，也展示了已用于iPhone 7的Fan out（扇型封装）及3D IC的TSV（直通硅穿孔封装） 技术，瞄准智能手机处理器的高阶应用市场。——转载至中国闪存市场